Huawei anunță o nouă strategie de dezvoltare a cipurilor care ar putea ocoli restricțiile impuse de SUA și ar permite Chinei să atingă densități tranzistoriale comparabile cu procesele de 1,4 nanometri până la finalul deceniului. Dezvăluirea, făcută la un simpozion din Shanghai, marchează cea mai ambițioasă declarație tehnologică a Beijingului de la impunerea sancțiunilor americane.
Obiectiv ambițios: densitate de 1,4 nm în cinci ani
Huawei a anunțat luni că își propune ca, în următorii cinci ani, cipurile sale de vârf să atingă o densitate tranzistorială echivalentă cu tehnologiile de 1,4 nm — nivel considerat aproape de frontiera globală a industriei la sfârșitul deceniului, informează Reuters.
Compania nu a prezentat date independente de performanță, însă ținta este notabilă în contextul în care China nu are acces la echipamentele de litografie avansată necesare pentru astfel de procese.
În prezent, liderul mondial TSMC operează la 2 nm și plănuiește introducerea procesului de 1,4 nm în producție de masă în 2028.
Huawei propune o nouă lege a scalării: „Tau Scaling Law”
În fața limitărilor tehnologice impuse de sancțiuni, Huawei a prezentat un nou principiu de optimizare a cipurilor, numit Tau Scaling Law. Ideea pornește de la premisa că industria nu mai poate avansa doar prin micșorarea tranzistorilor, așa cum s‑a întâmplat în ultimele decenii.
Noua abordare se concentrează pe reducerea timpului necesar pentru ca semnalele și datele să circule prin cip și prin sistemele de calcul. Dacă va funcționa, ar putea permite creșteri de performanță chiar și fără acces la litografie de ultimă generație.
Huawei afirmă că a proiectat și produs în masă 381 de cipuri în ultimii șase ani folosind principiile acestei legi, pentru domenii variind de la smartphone‑uri la sisteme de calcul AI.
LogicFolding: arhitectura care ar putea schimba jocul
Compania a anunțat că noile cipuri Kirin, programate pentru lansare în acest an, vor fi primele care vor utiliza o arhitectură derivată din Tau Scaling Law, numită LogicFolding. Aceasta ar scurta traseele interne ale cablajelor din cip, reducând latența și crescând performanța.
Ascend, seria de cipuri AI a Huawei, a devenit deja un pilon central pentru modelele de inteligență artificială dezvoltate în China, inclusiv pentru DeepSeek V4, lansat luna trecută.
Un pariu strategic: autonomie tehnologică în fața sancțiunilor SUA
Huawei a fost inclusă în 2019 pe lista neagră a SUA, pierzând accesul la tehnologii americane esențiale, inclusiv software și componente avansate. Compania a intrat atunci într‑un „mod de supraviețuire extremă”, iar un proiect secret coordonat de He Tingbo — șefa diviziei de semiconductori — a devenit nucleul strategiei de revenire.
Rezultatul a fost vizibil în 2023, când Huawei a surprins piața cu smartphone‑urile Mate 60, compatibile 5G, echipate cu un cip produs de SMIC pe tehnologie de 7 nm. Anunțul de luni a impulsionat din nou piața: acțiunile SMIC au crescut cu 7,6%.
China caută alternative la Nvidia, iar Huawei profită
Cererea pentru cipurile Ascend a crescut puternic în 2024, pe fondul restricțiilor americane care limitează exportul celor mai avansate procesoare Nvidia către China.
Chiar CEO‑ul Nvidia, Jensen Huang, a admis recent că firma „a cedat în mare parte” piața chineză de cipuri AI în fața Huawei.
Un drum lung până la egalarea liderilor globali
Deși anunțurile Huawei sugerează progrese semnificative, analiștii avertizează că Beijingul rămâne în urmă în ceea ce privește tehnologiile de procesare de ultimă generație. Totuși, noua strategie — axată pe optimizarea arhitecturii și a fluxurilor interne de date — ar putea permite Chinei să reducă decalajul fără a depinde de echipamentele occidentale.
Pentru Beijing, miza este uriașă: cipurile avansate sunt esențiale atât pentru dezvoltarea economică, cât și pentru competiția geopolitică a următorului deceniu.